2015年,倒裝LED的封裝技術正異軍突起,特別是在COB、集成光源等模組方面,倒裝的封裝產品深受市場歡迎。但由于發(fā)展較晚,很多人還不太了解什么是倒裝LED?它的優(yōu)點是什么?以及為什么倒裝會逐步成為未來LED發(fā)展的方向?
要了解倒裝LED光源,先要了解什么是倒裝LED芯片
倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線(最常用的金線)鍵合連接方式(Wire Bonding)的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上,而倒裝芯片的電極面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為“倒裝芯片”。
為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構,即把正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出。
正裝、倒裝LED對比
倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業(yè),在其他半導體行業(yè)里也有用到。
正裝LED芯片結構由于p,n電極在LED同一側,容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象,而且熱阻較高,而倒裝結構則可以很好的解決這兩個問題,可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本,功率做大減少LED顆數顯得尤為重要,倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結構能通吃各種功率的LED應用領域,而正裝技術一般應用于中小功率LED的原因。倒裝技術也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結構剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。正裝與倒裝對比。
了解完什么是倒裝LED后,結合它的結構,我們很容易判斷出它的優(yōu)勢。
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