大功率倒裝LED極品代言

來源：倒裝led廠家   發(fā)布時間：2015-09-02   點擊量：2032

    2015年，倒裝LED的封裝技術正異軍突起，特別是在COB、集成光源等模組方面，倒裝的封裝產品深受市場歡迎。但由于發(fā)展較晚，很多人還不太了解什么是倒裝LED？它的優(yōu)點是什么？以及為什么倒裝會逐步成為未來LED發(fā)展的方向？

    要了解倒裝LED光源，先要了解什么是倒裝LED芯片

    倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線（最常用的金線）鍵合連接方式(Wire Bonding)的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。

    為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出。

    正裝、倒裝LED對比

    倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業(yè)，在其他半導體行業(yè)里也有用到。

    正裝LED芯片結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數顯得尤為重要，倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結構能通吃各種功率的LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED的原因。倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結構剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。正裝與倒裝對比。
了解完什么是倒裝LED后，結合它的結構，我們很容易判斷出它的優(yōu)勢。

    深圳市極品照明科技有限公司是集LED發(fā)光二極管及光電器件研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的民營高科技企業(yè)，自1997年進入發(fā)光二極管領域以來，以領先于同行的高、精、專技術水平，專業(yè)生產以極品（JIPIN）系列品牌高流明直插led、貼片led、大功率led、食人魚led、集成COB光源高顯指、低衰減正冷白/暖白以及紅、綠、藍、黃、橙、紫、玫瑰紅、發(fā)射管、光敏管等365nm-940nm全波段范圍各種規(guī)格led燈珠。

了解更多倒裝led知識 請點擊http://www.bnycblog.com/