倒裝大功率LED的優(yōu)點介紹

來源：倒裝led芯片廠家   發(fā)布時間：2015-09-05   點擊量：2134

    LED倒裝芯片的優(yōu)點

    一、固晶厚度薄，散熱好，可通大電流使用;

    二、尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配;

    三、散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;

    四、抗靜電能力的提升;

    五、不需要鍵合線（金線、合金線等）進行綁定，節(jié)約封裝廠設(shè)備投入。

    六、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關(guān)，使用倒裝技術(shù)無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題，這點在COB及集成光源方面顯得更為重要。

    七、COB及集成光源都會使用大量芯片，至少焊上百根金線，有一根金線出現(xiàn)問題就導(dǎo)致整個光源的失效，若一般焊線的不良率為0.01%，則在COB及集成光源方面就會放大百倍，達(dá)到1%以上的不良，這樣生產(chǎn)的壓力就是巨大的，品質(zhì)的風(fēng)險也很大。甚至焊線的有些隱形不良一般的檢測是檢測不出來的，在客戶端使用后出現(xiàn)問題，那損失會非常慘重。

    倒裝-未來的LED發(fā)展方向

    綜合上述優(yōu)勢，倒裝LED封裝技術(shù)減少了金線封裝工藝，省掉打線，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用。作為新封裝技術(shù)產(chǎn)品，倒裝LED光源完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問題，有更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積。尤其是其與COB及集成光源結(jié)合，實現(xiàn)高光效、低熱阻、高穩(wěn)定性的完美統(tǒng)一，具有一般正裝產(chǎn)品無可比擬的優(yōu)勢，勢必會成為市場首選。據(jù)有關(guān)專家預(yù)測，今年下半年倒裝COB光源的占整個市場份額由上半年的30%提高的70%以上，不到一年，筒燈的市場將會形成倒裝COB一統(tǒng)江湖的局面。

    極品照明-我為倒裝代言
    深圳市極品照明科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)各類倒裝LED產(chǎn)品，可供應(yīng)1W-30W各個規(guī)格產(chǎn)品的倒裝COB光源，高光效、高壽命，低熱阻，滿足您的使用需求。

    極品陶瓷倒裝COB系列產(chǎn)品通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命，廣泛應(yīng)用于球泡燈、筒燈及射燈等多種燈具。相比其他同類產(chǎn)品有無法比擬的優(yōu)勢：

    1、倒裝焊無金線，可靠性高，通過1000Cycle冷熱沖擊測試及85℃、85%RH高溫高濕1000H測試，常溫點亮1000H光衰2%以內(nèi)。

    2、陶瓷基板，低熱阻，散熱優(yōu)良，提高光源的使用壽命。

    3、兼容市場主流配件尺寸，使用簡單方便，與各種應(yīng)用燈具無縫連接，更低的系統(tǒng)成本。

    4、提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光效和光品質(zhì)，優(yōu)異的光色一致性，符合三階麥克亞當(dāng)橢圓，嚴(yán)格按照ANSI和GB進行分光測試。

    5、36V電壓設(shè)計，簡單適用，電源效率最大化，無安全隱患，易過安規(guī)測試。

    6、可供應(yīng)多種型號產(chǎn)品，功率3W～30W，多樣化、系統(tǒng)化、專業(yè)化，滿足客戶的全方位需求。

了解更多倒裝led芯片知識 請點擊http://www.bnycblog.com/