LED倒裝芯片的優(yōu)點
一、固晶厚度薄,散熱好,可通大電流使用;
二、尺寸可以做到更小,光學(xué)更容易匹配;
三、散熱功能的提升,使芯片的壽命得到了提升;
四、抗靜電能力的提升;
五、不需要鍵合線(金線、合金線等)進行綁定,節(jié)約封裝廠設(shè)備投入。
六、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序,90%以上的LED死燈與焊線有關(guān),使用倒裝技術(shù)無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題,這點在COB及集成光源方面顯得更為重要。
七、COB及集成光源都會使用大量芯片,至少焊上百根金線,有一根金線出現(xiàn)問題就導(dǎo)致整個光源的失效,若一般焊線的不良率為0.01%,則在COB及集成光源方面就會放大百倍,達(dá)到1%以上的不良,這樣生產(chǎn)的壓力就是巨大的,品質(zhì)的風(fēng)險也很大。甚至焊線的有些隱形不良一般的檢測是檢測不出來的,在客戶端使用后出現(xiàn)問題,那損失會非常慘重。
倒裝-未來的LED發(fā)展方向
綜合上述優(yōu)勢,倒裝LED封裝技術(shù)減少了金線封裝工藝,省掉打線,僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用。作為新封裝技術(shù)產(chǎn)品,倒裝LED光源完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問題,有更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積。尤其是其與COB及集成光源結(jié)合,實現(xiàn)高光效、低熱阻、高穩(wěn)定性的完美統(tǒng)一,具有一般正裝產(chǎn)品無可比擬的優(yōu)勢,勢必會成為市場首選。據(jù)有關(guān)專家預(yù)測,今年下半年倒裝COB光源的占整個市場份額由上半年的30%提高的70%以上,不到一年,筒燈的市場將會形成倒裝COB一統(tǒng)江湖的局面。
極品照明-我為倒裝代言
深圳市極品照明科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)各類倒裝LED產(chǎn)品,可供應(yīng)1W-30W各個規(guī)格產(chǎn)品的倒裝COB光源,高光效、高壽命,低熱阻,滿足您的使用需求。
極品陶瓷倒裝COB系列產(chǎn)品通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命,廣泛應(yīng)用于球泡燈、筒燈及射燈等多種燈具。相比其他同類產(chǎn)品有無法比擬的優(yōu)勢:
1、倒裝焊無金線,可靠性高,通過1000Cycle冷熱沖擊測試及85℃、85%RH高溫高濕1000H測試,常溫點亮1000H光衰2%以內(nèi)。
2、陶瓷基板,低熱阻,散熱優(yōu)良,提高光源的使用壽命。
3、兼容市場主流配件尺寸,使用簡單方便,與各種應(yīng)用燈具無縫連接,更低的系統(tǒng)成本。
4、提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光效和光品質(zhì),優(yōu)異的光色一致性,符合三階麥克亞當(dāng)橢圓,嚴(yán)格按照ANSI和GB進行分光測試。
5、36V電壓設(shè)計,簡單適用,電源效率最大化,無安全隱患,易過安規(guī)測試。
6、可供應(yīng)多種型號產(chǎn)品,功率3W~30W,多樣化、系統(tǒng)化、專業(yè)化,滿足客戶的全方位需求。
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